Qualcomm ve CXMT iş birliği, global çapta giderek büyüyen ve tüm taşınabilir sanayiyi felç etme noktasına getiren bellek çipi krizine karşı atılmış en stratejik adımlardan biri olarak karşımıza çıkıyor. Akıllı telefon pazarı, bilhassa son aylarda önemli bir donanım dar boğazından geçerken, yonga seti üretiminin tartışmasız önderlerinden olan Qualcomm, rotasını Asya’ya çevirdi.
Güney Kore basınından JoongAng Ilbo’nun paylaştığı sarsıcı raporlara nazaran şirket, yalnızca taşınabilir aygıtlara odaklanan özel bellek tahlilleri (DRAM) geliştirmek için Çin’in önde gelen DRAM üreticisi CXMT ile masaya oturdu. Şubat ayındaki çıkar davetinde bellek tedarikçileriyle yakın çalıştığını aslında belirten Qualcomm’un, direkt kendi işlemcileriyle entegre çalışacak özel bir donanım geliştirmek için kolları sıvaması, kesimdeki üretim krizinin ne kadar önemli boyutlara ulaştığını net bir halde gözler önüne seriyor.
Qualcomm, Yapay Zeka Kaynaklı Taşınabilir Bellek Darboğazını Aşmayı Hedefliyor
Bugün yaşanan bu devasa krizin temelinde aslında teknoloji dünyasının yeni gözdesi olan üretken yapay zeka yatıyor. Global donanım sanayisinde, devasa kapasitelere sahip bellek fabrikaları kâr marjı çok daha yüksek olan ve yapay zeka sunucularında kullanılan Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) üretimine tartı vermiş durumda.
HBM tarafına kayan bu muazzam üretim gücü, akıllı telefonların can damarı olan standart DRAM çipleri için ayrılan kapasitenin önemli biçimde daralmasına neden oldu. Arz talep istikrarının bozulmasıyla birlikte akıllı telefon üreticileri, gereksinim duydukları bellek çipini bulmakta zorlanırken, mevcut çiplerin maliyetleri de roket suratında yükselmeye başladı. Qualcomm’un CXMT üzere uzmanlaşmış bir şirketle kurduğu bu paydaşlık, kelam konusu global krizin yıkıcı tesirlerini en aza indirmeyi ve akıllı telefon üreticilerine nefes aldırmayı amaçlıyor.
Bütçe Dostu Telefonların Artan Maliyet Kabusu
Bellek krizinin asıl acı faturasını ise zirve modeller değil, hepimizin sıkça tercih ettiği giriş ve orta segment akıllı telefonlar ödüyor. Amiral gemisi aygıtlar yüksek kâr marjları ve fiyat etiketleri sayesinde bu maliyet artışlarını tolere edebilirken, bütçe dostu modellerin bu türlü bir esnekliği bulunmuyor.
Paylaşılan son maliyet tahlillerine nazaran, giriş düzeyi bir akıllı telefonun toplam materyal maliyetinin (BOM) tam yüzde 35’ini yalnızca DRAM çiplerinin maliyeti oluşturuyor. Buna yüzde 19’luk NAND (depolama) ünitesi maliyetleri de eklendiğinde, aygıtın yalnızca bellek bileşenleri, uygun fiyatlı bir telefonun toplam üretim maliyetinin yüzde 54’üne denk geliyor. Bu sürdürülemez durum, uygun fiyatlı akıllı telefon ekosisteminin sonunu getirme yahut yakın gelecekte son kullanıcı fiyatlarında dramatik artışlar yaşanma riskini taşıyor.
4nm Üretim Kesintisi ve Çin Pazarı Hedefi
Donanım maliyetlerinin bu derece denetimden çıkması, dev işlemci üreticilerini de radikal kararlar almaya itti. Dal kaynaklarına nazaran, hem Qualcomm hem de MediaTek, giriş ve orta segment telefonların kalbinde yer alan 4nm işlemcilerin üretimini şimdiden kıstı. Bu üretim kesintisinin yaklaşık 20.000 ila 30.000 silikon plakaya (wafer), yani piyasadan çekilen 15 ila 20 milyon adet taşınabilir işlemciye denk geldiği iddia ediliyor.
Qualcomm’un CXMT ile el sıkışarak geliştireceği bu yeni ve özel bellek tahlillerinin, öncelikli olarak üretimdeki bu tıkanıklığı açması ve sipariş temposunu kurtarması bekleniyor. Elbette işin içinde Çinli bir bellek devinin olması, üretilecek bu yeni kuşak çiplerin çok büyük oranda Çin pazarını hedefleyen lokal akıllı telefonlarda kullanılacağına işaret ediyor. Fakat bu mahallî tahlil bile, global akıllı telefon pazarının omuzlarındaki bellek yükünü hafifletmek için kritik bir ehemmiyete sahip.
